系統(tǒng)功能

ADC/DAC芯片測(cè)試系統(tǒng)的核心測(cè)控功能基于統(tǒng)一的PXI平臺(tái)構(gòu)建，采用模塊化的軟硬件設(shè)計(jì)，可覆蓋芯片實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)驗(yàn)證（Design&Verification）階段、小批量實(shí)驗(yàn)室樣片測(cè)試階段、量產(chǎn)測(cè)試階段等全周期自動(dòng)化測(cè)試。

技術(shù)特點(diǎn)

1. 1）廣泛應(yīng)用于高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（16-bit/24-bit AD/DA）、電源管理芯片（BMS AFE）、功率管理芯片（PMIC）、隔離放大器、MEMS、MCU等芯片測(cè)試。

2. 2）針對(duì)模擬/混合信號(hào)芯片的實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)驗(yàn)證、小批量測(cè)試與量產(chǎn)測(cè)試提供一站式解決方案

3. 3）基于工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的模塊化硬件設(shè)計(jì)，結(jié)合高效通用的測(cè)試軟件，可大幅提高并行測(cè)試效率，支持8-site并行測(cè)試，在實(shí)驗(yàn)室測(cè)試與產(chǎn)線測(cè)試方面都具有強(qiáng)大的性能表現(xiàn)

4. 4）強(qiáng)大的模擬與數(shù)字測(cè)試能力，高性能的SMU電源與聲音信號(hào)源，單機(jī)高達(dá)256通道的數(shù)字pattern儀器，測(cè)試功能可覆蓋主流模擬/混合信號(hào)芯片的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換精度與速率、功率轉(zhuǎn)化精度與時(shí)延、典型靜態(tài)與動(dòng)態(tài)性能指標(biāo)等參數(shù)

5. 5）提供高精度、高穩(wěn)定性的LoadBoard和Dutboard，從容應(yīng)對(duì)高性能模擬芯片、SMU、動(dòng)態(tài)信號(hào)源等精密儀器所帶來(lái)的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)，為芯片自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)提供高質(zhì)量、可重復(fù)的信號(hào)測(cè)試鏈路

6. 6）提供良好的開(kāi)發(fā)環(huán)境，靈活的參數(shù)配置和高效的調(diào)試工具，實(shí)現(xiàn)測(cè)試程序快速開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證。提供量產(chǎn)測(cè)試模式，快速對(duì)接工廠IT接口，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)測(cè)部署

7.